- X DREAM L115
** Extremamente baixo perfil alhetas de extrusão de alumínio para caber perfeitamente pequeno caso
** Suporte de montagem universal para Intel® LGA 1151/1150/1155/1156
** Compatível com a plataforma mais recente da Intel® Kaby Lake, soquete LGA 1151
** Design de núcleo de cobre para excelente desempenho de dissipação de calor
ESPECIFICAÇÕES :
NÚMERO DE PRODUTO RR-X115-22FK-R1
SOQUETE DA CPU LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156
DIMENSÕES DO DISSIPADOR DE CALOR (L X L X A) Ø91 x 34mm
MATERIAL DO DISSIPADOR DE CALOR Dissipador de calor de alumínio extrudado + núcleo de cobre
DIMENSÕES DO VENTILADOR (L X L X A) 80 x 80 x 15 mm / 3,2 x 3,2 x 0,6 polegada
VELOCIDADE DO VENTILADOR 2200 RPM ± 10%
FLUXO DE AR DO VENTILADOR 22,98 CFM
PRESSÃO DE AR DO VENTILADOR 1,03 mmH2O
FAN MTTF 40.000 horas
NÍVEL DE RUÍDO DO VENTILADOR 25 dBA
CONECTOR 3 pinos
TENSÃO NOMINAL 12 VDC
CORRENTE NOMINAL DO VENTILADOR 0,15 A, 0,18 A
CONSUMO DE ENERGIA DO VENTILADOR 2,16 W
PESO 222g (com placa de apoio)
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